Module de mobilité électronique RoadPak SiC
Le RoadPak est notre plus récente solution innovante pour toutes les applications de mobilité électronique. Il permet la conception des convertisseurs avec l’inductance globale la plus faible de l’ergot, grâce à la dernière génération de jeu de puces SiC MOSFET et à une performance de refroidissement liquide améliorée grâce à sa plaque de base à ailette. De plus, le RoadPak permet des connexions très faciles à faible induction, de sorte que le courant nominal des onduleurs peut être mis à l’échelle avec un seul type de module. Cela permet l’utilisation de RoadPak dans un portefeuille de convertisseurs bien défini basé sur diverses classes de performance. Les applications RoadPak comprennent entre autres
- motopropulseur principal pour xEV
- camions électriques, autobus électroniques
- convertisseurs auxiliaires de traction, ainsi que l’électronique de puissance pour la charge des xEV
- 750 V
- 1 200 V
| Numéro de pièce Tvj (opérationnel) jusqu’à 175 °C |
VCES (V) | ID (A) | Type RDS(marche) (mΩ). 25 °C | Type RDS(marche) (mΩ). 175 °C | Boîtier | Offre |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 5SFG 0660A07500x * | 750 | 2 x 660 | 2.4 | 4.2 | A | Demande |
| 5SFG 0880A07500x * | 750 | 2 x 880 | 1.4 | 1,9 | A | Demande |
| 5SFG 1100A07500x * | 750 | 2 x 1 100 | 1.1 | 1,5 | A | Demande |
* Communiquer avec l’usine
Nous recommandons d’utiliser le guide gâchette GD3160 de notre partenaire NXP pour RoadPak GD3160.
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