Moduli press-pack IGBT e diodi
StakPak è una famiglia di transistor bipolari a gate isolato ad alta potenza (IGBT) press-pack e diodi in un alloggiamento modulare avanzato che garantisce una pressione uniforme del truciolo in stack multidispositivo.
Sebbene il pacchetto più comune per gli IGBT sia il modulo isolato, nel caso di applicazioni che richiedono una connessione in serie, i press-pack sono preferibili per la facilità con cui possono essere collegati elettricamente e meccanicamente in serie e per la loro capacità intrinseca di condurre in stato di cortocircuito, una caratteristica essenziale che richiede ridondanza. Poiché gli IGBT sono dotati di più chip paralleli, una delle sfide principali (per i press-pack convenzionali) è garantire una pressione uniforme su tutti i chip. Questo problema è stato risolto con una nuova tecnologia a molla brevettata.
Lo StakPak, ottimizzato per il collegamento in serie, presenta un concetto modulare basato su sottomoduli montati in un telaio rinforzato in fibra di vetro, che consente una realizzazione flessibile di una gamma di prodotti per diverse correnti nominali e con diversi rapporti IGBT/diodo.
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Codice articolo | VCES (V) | IC (A) | Tipo VCESAT (V) 125 °C | Tipo VF (V) 125 °C | Rapporto IGBT-diodo | Alloggiamento | Modello PLECS | Offerta |
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5SNA 1300K450300 | 4500 | 1300 | 3.4 | 2.4 | 1:1 | K | XML | Richiesta |
5SNA 2000K450300 | 4500 | 2000 | 3.4 | 2.4 | 1:1 | K | XML | Richiesta |
5SNA 2000K451300 | 4500 | 2000 | 3.65 | 3.0 | 2:1 | K | XML | Richiesta |
5SNA 2000K452300 | 4500 | 2000 | 3.65 | 3.0 | 2:1 | K | XML | Richiesta |
5SNA 3000K452300 | 4500 | 3000 | 3.65 | 3.0 | 2:1 | K | XML | Richiesta |
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