RoadPak SiC-Modul für E-Mobilität
Das RoadPak ist unsere neueste innovative Lösung für alle Anwendungen der Elektromobilität. Dank der neuesten Generation von SiC-MOSFET-Chipsätzen und der verbesserten Flüssigkeitskühlung durch die Pin-Fin-Grundplatte ermöglicht es die Konstruktion von Wandlern mit niedrigster Gesamtstreuinduktivität. Darüber hinaus ermöglicht das RoadPak sehr einfache niederinduktive Verbindungen, sodass die Stromleistung der Wechselrichter mit nur einem Modultyp erhöht werden kann. Dies ermöglicht den Einsatz von RoadPak in einem klar definierten Wandler-Portfolio, das auf verschiedenen Leistungsklassen basiert. RoadPak-Anwendungen sind unter anderem
- Hauptantriebsstrang für xEVs
- E-Trucks, E-Busse
- Traktionshilfsstromrichter sowie Leistungselektronik zum xEV-Laden
- 750 V
- 1200 V
| Teilenummer Tvj (betriebsfähig) bis 175 °C |
VCES (V) | ID (A) | RDS(ein) (mΩ) Typ. 25 °C | RDS(ein) (mΩ) Typ. 175 °C | Gehäuse | Angebot |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 5SFG 0660A07500x * | 750 | 2 x 660 | 2,4 | 4,2 | A | Anfrage |
| 5SFG 0880A07500x * | 750 | 2 x 880 | 1,4 | 1,9 | A | Anfrage |
| 5SFG 1100A07500x * | 750 | 2 x 1100 | 1.1 | 1,5 | A | Anfrage |
* Werkskontakt
Wir empfehlen die Verwendung des GD3160 Gate Driver von unserem Partner NXP für RoadPak.
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