Módulos de diodos e IGBT montados a presión

StakPak es una familia de paquetes de  prensa y diodos de transistor bipolar de compuerta  con aislamiento de alta potencia (IGBT) en una carcasa modular avanzada que garantiza una presión de chip uniforme en pilas de múltiples dispositivos.

Si bien el paquete más común de IGBT es el módulo aislado, para aplicaciones que requieren conexión en serie son preferibles los montados a presión gracias a su fácil conexión eléctrica y mecánica en serie y su capacidad inherente de conducción en estado de cortocircuito, una característica esencial que requiere redundancia. Dado que los IGBT cuentan con múltiples chips en paralelo, los montados a presión convencionales deben enfrentar el desafío de garantizar una presión uniforme en todos los chips. Este problema se resolvió con una nueva tecnología de resorte patentada.

El StakPak, optimizado para conexión en serie, presenta un concepto modular basado en submódulos dentro de un marco reforzado de fibra de vidrio, que permite la implementación flexible de una gama de productos para distintas relaciones IGBT-diodo y corrientes nominales.

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