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RoadPak SiC e-モビリティモジュール

RoadPakは、あらゆるeモビリティアプリケーション向けの最新の革新的なソリューションです。最新世代のSiC MOSFETチップセットとピンフィンベースプレートによる液体冷却性能の向上により、全体的な漂遊インダクタンスが最小のコンバータの設計を可能にします。さらに、RoadPakは非常に簡単な低誘導接続を可能にするため、インバータの電流定格は単一のモジュールタイプでスケールアップできます。これにより、さまざまなパフォーマンスクラスに基づいて明確に定義されたコンバータポートフォリオでRoadPakを使用できます。RoadPakアプリケーションに含まれるもの 

 

  • xEV用メインドライブトレイン
  • e-トラック、e-バス
  • トラクション補助コンバータ、およびxEV充電用のパワーエレクトロニクス 
RoadPak SiC e-mobility module
部品番号
Tvj最高175℃(動作時)
VCES(V) ID(A) RDS(オン)(mΩ)標準 25℃ RDS(オン)(mΩ)標準 175℃ ハウジング オファー
750 2 × 660 2.4 4.2 A
750 2 × 880 1.4 1.9 A
750 2 × 1100 1.1 1.5 A

※工場問い合わせ

当社のパートナーであるNXPのGD3160ゲートドライバーをRoadPakに使用することをお勧めします。

詳細を見る

パワー半導体市場がSiCに移行する理由

ホワイトペーパー:適切な冷却方法で電力定格を高める方法

eモビリティモジュールに対するさまざまな冷却方法の影響について学習します。

お問い合わせ

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